概述：FOD8012采用紧凑的8脚小型封装。 
　　具有0.4mm（最低）的光隔离间隙，能够实现经验证的可靠光隔离。该器件还具有高达15兆位/秒的转换速度，并且使用了飞兆半导体专有的Optoplanar封装技术和优化的集成电路设计，以期获得最低20kV/μs的高共模抑制比（commonmoderejection,CMR），使器件能够在嘈杂的工业环境中使用。
　　具有高集成度，以双向配置方式集成了两个光耦合通道，每个光耦合器通道由一个高速AIGaAsLED组成，通过一个与CMOS检测器IC耦合的CMOS缓冲器IC驱动。
 　　具有-40到+110oC的宽工业级温度范围，使用3.3V或5V电源电压来实现逻辑电平转换。

一、FOD8012引脚功能和方框图

二、FOD8012测试电路