现在的液晶电视有的芯片大部分是bga焊接,这给维修人员的后期处理带来了困难,也要求维修人员焊接技术一定要过硬,不然的话遇到bga焊接问题就束手无策,无从下手。在换bga芯片时,必须先给芯片植珠,植珠钢网是bga植珠的不可缺少的工具,可是芯片各异,钢网不可能搞齐全,我通过多年的经验积累,在无bga芯片钢网的情况下,用手工植珠。

        首先将清理干净的芯片平放,用牙签蘸少许助焊剂,在每个焊接点上涂抹,不可满面涂抹,因为在以后的风枪固定锡珠时,助焊剂的流动性,把锡珠漂移原位置。涂抹助焊剂时每个点不能放太多,只看见有点湿印就行,然后把锡珠洒在芯片上或用牙签一个一个地推到焊点位置上,洒在芯片上时由于助焊剂的粘性,将锡珠沾在焊点上面,把其余的锡珠去掉,再将没有粘上的锡珠用牙签推到焊点上,检查有没有漏植珠的,然后用热风枪,温度300,风量最小,对准锡珠,不要太近,以免吹乱锡珠,当看到锡珠慢慢发亮时,这时锡珠会自动归位时就行了,检查有没有连珠,偏珠,如果有,用尖烙铁去掉,在原位补植。

        注意,植珠时要耐心,不能着急,持之以恒就能成功。