火球电路板的分类
火球PCB板的每种系列都比较不同,主芯片也不同。从外观上能识别出来。就是LCT系列中的706、702、303还有SE、ST板比较难识别。现将火球的电路板分类出来,以供参考:
1 、板:03 主芯片:14-108406-03
2 、板:501 主芯片:14-108406-02
3 、板:812、主芯片:14-108413-02
4 、板:411、412 主芯片:D9046CM 101
5 、板:013 主芯片:14-113271-02
6 、板:110、111 主芯片:14-113271-04
7 、板:701、702 主芯片:D760006GJ 101
8 、板:706 主芯片:D760006GJ 102
9 、板:303 主芯片:D760006GJ 106
10、板:906、907、908 主芯片:D8915GJ 101
11、板:206、207、208 主芯片:D760009GJ 101
12、板:314、315 主芯片:D760009GJ 103
13、板:306 主芯片:760009BGJ 104
火球AS电路板维修
火球盘中7200转、2M缓存的有两种:一种为AS系列,另一种为LM,KA,KX系列。采用的驱动芯片都是ST公司。型号不同,不可代换。后者的电路板相对前者好修多了。
  AS的盘在7200转状态下,驱动芯片的工作量大、发热量高,同时工作电压也高,AS板的供电也复杂。
驱动芯片引起的故障有:不转、不亮、空转、打盘。
由于电路板要比LCT系列的厚,小。所以一般不会出现虚焊现象,引起的故障有:闪、寻道不完全、打盘、不亮、不认盘、认错参数、转后熄灯等。
、火球AS的板的通病是驱动芯片旁边的三极管烧坏,而且换了也会烧哦,也难找到代换的三极管,许多维修人员都不能很好地解决这个难题。
  驱动IC型号是L6279 V2.4,和L6279 V2.0不通用,不过许多维修人员都没有见过L6279 V2.0。驱动芯片虽小,但计得比较稳定,驱动芯片一般不会出现像飞利浦烧毁得那么严重。但旁边的小元件就比较容易坏,旁边的三极管烧坏就是首当其冲。它坏了的话,同时会产生其他的元件一起烧坏,所以直接换上去也会被烧坏。它坏了的情况下,同时会坏的元件有:470的电感,8V供电IC,驱动也有可能,但比较少。轻微的烧坏直拉换上去就可以好了,严重的烧伤那就要先检查电路了。看有没有其他坏了,如果还不行,那可能是PCB板坏了。
火球CR/EX/EL电路板维修
火球CR/EX硬盘电路板采用的驱动芯片型号为AN8427FBP、TDA5147BH,与ST/SE的AN8426FBP、TDA5247CH驱动芯片不同,不可代换。AN8427FBP、TDA5147BH都具有耐高温和耐高压的特性,芯片比较稳定,一般情况下不会容易烧坏,但电路板的主芯片反而成为最容易坏的元件了。盘的使用时间长后温度升高,主芯片就越容易发生内部短路现象,从而造成3.3V的工作电压负荷再重,工作电压不稳定。严重的话也会造成磁头控制芯片及缓存的损坏,CR板还会把3.3V供电管烧坏。
  CR/EX/EL电路板的工作电压有:12V,5V,8V,3.3V。常见的问题有:
一:指示灯长亮,为主芯片坏了。
二:指示灯亮一下,驱动芯片坏了或主芯片坏了
三:指示灯亮五下,缓存接触不良或坏了,主芯片接触不良或坏了
四:指示灯亮六下,磁头控制芯片坏了或8V工作电压没有电压。
五:指示灯不亮,工作电压不正常,主芯片坏了,晶振坏了,驱动芯片坏了。
*****主芯片的脚细,焊接时要很高的焊接技术的耐心**
火球LCT电路板维修
火球LCT系列电路板采用的驱动芯片为TDA5247/AN8428。TDA5247芯片的耐高温和耐高压的特性特差。甚至有的用不了半个钟就会了,耐用的很少。所以TDA5247芯片价格低。AN8428芯片是日本松下公司生产的芯片,具有耐高温和耐高压,用上几年也不会坏,可以说是LCT系列驱动芯片的精品,但价格高。但在市场上TDA5427芯片还是占多数。
   换上好的飞利浦芯片后还是不转是维修火球电路板比较常见的问题。一般维修人员都会遇到这样的问题,现在我把我几年的修板经验交流出来。
一:焊接不当,还有的脚接触不良,需用烙铁加焊,也可用热风枪再吹。但最好是吹芯片时先加上松香水或松香膏,这样会提高焊接的效果。
二:“排阻”烧坏,可用万用表检查对其电阻值,为0.X欧。不是这坏了。换!
三:芯片的56,57脚的电路板上的接点已经烧烂。这也是常见的故障,需外接线连接,不连接好就会产生不转的现象。
四:电机接口旁边的放电三极管(只起二极管作用)击穿或接50-70脚边的元件掉了或坏了。但这一般是转不起的故障。
五:主芯片的1-3或倒数1-3是控制驱动芯片转的,其接触不良也不转。
六:IDE接口的脚接在一起,使主芯片不复位,特别是1-2脚。
七:上盘还是闪十下的,通常是8V电压没有或磁头控制芯片坏或没有电压输入
八:上盘还是闪五下的,缓存、主芯片接触不良或坏了。
九:如上都不行,那只能怀疑主芯片有问题了,换换看,不过要很高的焊接技术哦。
*****把主芯片也换了、磁头放大的芯片也换了,还是不行,灯依然不亮。如果电压正常的话,要看晶振的两端电压了。晶振也是很容易坏的其中一个元件,如果还不行,那可能是PCB板坏了。*****
火球LCT电路板维修
换上好的飞利浦芯片后还是不转是维修火球电路板比较常见的问题。
一般维修人员都会遇到这样的问题,现在我把我几年的修板经验交流出来。
一:焊接不当,有的脚接触不良,可用烙铁加焊。
    但最好是吹芯片时先加上松香水或松香膏
二:排阻烧坏,可用万用表检查对其电阻值,为0.X欧,不是这坏了。换!
三:芯片的56,57脚的电路板上的接点已经烧烂。需外接线连接。
四:电机接口旁边的放电三极管击穿或接50-70脚边的元件掉了或坏了。
    但这一般是转不起的故障。
五:主芯片的1-3或倒数1-3是控制驱动芯片转的,接触不良也不转。
六:接口的脚接在一起,特别是1-2脚。
七:上盘还是闪十下的,8V电压没有或磁头控制芯片坏或没有电压输入
八:上盘还是闪五下的,缓存接触不良或坏了
九:如上都不行,那只能怀疑主芯片有问题了,换换看,不过要很高的焊接技术哦。
火球LCT电路板维修经验
换上好的飞利浦芯片后还是不转是维修火球电路板比较常见的问题。

一:焊接不当,有的脚接触不良,可用烙铁加焊。
    但最好是吹芯片时先加上松香水或松香膏
二:排阻烧坏,可用万用表检查对其电阻值,为0.X欧,不是这坏了。换!
三:芯片的56,57脚的电路板上的接点已经烧烂。需外接线连接。
四:电机接口旁边的放电三极管击穿或接50-70脚边的元件掉了或坏了。
    但这一般是转不起的故障。
五:主芯片的1-3或倒数1-3是控制驱动芯片转的,接触不良也不转。
六:接口的脚接在一起,特别是1-2脚。
七:*上盘还是闪十下的,8V电压没有或磁头控制芯片坏或没有电压输入
八:*上盘还是闪五下的,缓存接触不良或坏了
九:如上都不行,那只能怀疑主芯片有问题了,换换看,不过要

火球LD电路板维修

  火球LD盘为5400转,由于板上没有了缓存芯片,只有主芯片、磁头控制芯片、驱动芯片。同时PCB板比较厚、小,不容易产生接触不良现象,所以维修的难度相对没有那么大。驱动芯片也采用了松下公司的AN8411芯片,虽然芯片小,但耐高温和耐高压的特性良好,一般情况不会坏。工作电压有:8V,3.3V,2.5V。故障现象有:
一:指示灯长亮,主芯片坏
二:指示灯微亮,2.5V电压不正常或主芯片坏,驱动芯片坏
三:指示灯亮五下,缓存是没有的,也只有主芯片坏了
四:指示灯亮十下,磁头控制芯片坏,8V工作电压没有,主芯片坏
五:指示灯不亮,工作电压不正常,主芯片坏,驱动芯片坏
火球LM系列电路板的维修经验
火球电路板LM系列的有LM,KA,KX型号,LM的芯片的发热量也很高的,工作电压也高,供电也复杂点。芯片设计我个人认为也算可以了,虽然也会烧,但没有飞利浦的快坏。电路板是设计不错的,驱动芯片坏了,旁边的元件也就受苦了!!!!驱动芯片坏了的话,会产生其他的元件烧坏,它坏了的话,会坏的元件有:三个22欧电阻也会坏,但电阻坏了,很难找得到替换的,根据并联电阻法,得出三个电阻并联后为6.7欧可用一个1/8W的电阻替换,线圈也会容易烂,也难找得到替换的,可用LE板上两个电感换上。
一:指示灯长亮,主芯片坏。
二:上芯片打盘,磁头控制芯片坏了或供电不良,变压双三极管击穿。
三:盘转后指示灯熄灯,为缓存不良。
四:指示灯不亮,板上供电电压有:12V,3.3V,8V,驱动芯片坏否,晶振,磁头控制芯片短路,主芯片坏。
五:指示灯亮一下,不转,驱动芯片坏,主芯片接触不良或坏了。
六:指示灯亮五下,缓存接触不良或缓存坏,主芯片接触不良或坏了。
 
七:一切正常,包括硬盘的寻道的声音也正常而主板找不到盘为主芯片坏。也要注意主芯片通往IDE口的电阻是否已坏。
火球其他电路板维修
火球其他系列电路板有CX,LE,VQ。CX与LCT相似,LE与LD相似,VQ与AS相似。这几种板的故障现象都以前面介绍的火球电路板维修相同,但这几种板损坏程度没有那么严重,一般都是换掉坏的芯片就可以了。特别是LE,大部分都是好的,盘坏的多。但由于其盘的型号不同,其电路板的设计与别的电路板还是有点不同。也有其比较特别的故障,也都是通病了,现将一一介绍,以供参考。
一:LE板:故障为打盘,它主要是磁头控制芯片坏,驱动坏的情况甚少。
二:VQ板:故障为寻道不完全,寻一点就停了,一般为主芯片坏。
三:LE,VQ板:故障为指示灯闪五下,一般为缓存坏。
四:CX板:多数坏驱动芯片和旁边的放电三极管,还有就是旁边的“排阻”
火球电路板维修补充
火球硬盘在二手市场上占有量是相当大的,特别是火球LCT系列的PCB薄、大、长。容易造成芯片接触不良,加上驱动芯片容易坏。所以维修量也大,虽然元件少,但故障现象多。前面所说的只是对火球电路板各系列的常见故障说明。其实,在实际维修中还有特殊的故障,需要比较长的时间来维修。现把我在实际维修过程中的特殊故障判断和排除方法介绍一下。
一:用眼看清楚在电路板上有没有少元件,少了要加上。芯片有没有接触不良,松了要加焊。
元件有没有烧坏或电路板有没有烧烂。换元件就要小心了。
二:用手摸电路板(通电),看有没有元件发热,发热不正常的要看是不是电压高了或有元件短路了。没有发热也说明元件没有工作,用万用表测量板的工作电压是否正常。
三:通电观查指示灯闪得是否正常,闪一下为主芯片坏了。微闪,工作电压正常下为主芯片坏。微亮,工作电压正常下为主芯片坏,驱动芯片坏。
四:EL,CR,EX,CX,指示灯正常闪六下,其他闪十下,闪五下都为缓存接触不良或坏,还有就是主芯片接触不良或坏了。
五:看电路板的成色,成色好的多芯片坏,成色差的多会有接触不良。通电用手大力压芯片看是否会对盘的工作有影响。
六:电路板的芯片脚比较细,要有耐心和精力。吹芯片时温度也要调好,太高了会吹坏芯片。