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海信HDP2976数字板大规模贴片集成电路的拆焊经验(图)

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整理日期:2013-4-22 9:28:44 资料作者: 莺莺

近日接修一海信HDP2976,故障很快被排除,想拿该机的数字板练练大规模贴片集成电路的拆焊,之前虽然多次拆焊贴片IC,成功率颇高,但没有拆焊过208条引脚的大规模贴片IC,在自己一番思想斗争后决定还是动手一试。经过努力还真的成功了,对于自己将来修理数字版积累了宝贵的经验,下面是操作过程拍的照片,欢迎交流指教。
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总结:
一.  贴片大规模IC的焊接只要仔细,认真耐心,还是容易成功的。
二.  无需高档的烙铁,普通35W内热烙铁完全胜任。原准备买个白光烙铁的,现在看来不需要了。
三.  必要的检测手段要跟上,本人用了80X的显微镜
四.  关键地方:
1、  拆卸时热风枪温度350-400度,风力1-3级即可,不可太高,防止把IC周围的小元件吹跑
2、  数码相机要对芯片四周拍照,以便对比,是否有元件被吹跑
3、  焊盘整平时要动作轻盈。
4、  定位芯片时要有耐心,多次检查四面,必要时动用显微镜,放大镜进行观察。
5、  焊接时,焊接面应朝下,以便由于重力的作用将引脚间的焊锡分离。
6、  清洗后要仔细检查有无焊连得地方,发现问题,及时解决,再次检查。
7、  确认无误后可上机通电。


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