电子词典原理分析与维修(图文 上篇)

LCD 主要由上下偏光片、反光片、玻璃基板、液晶材料和 ITO 电极等组成。

图中所表示的是最常用的 TN（扭转式向列场效应型）液晶显示器的简易构造图，它包括了垂 直方向与水平方向的偏光片、具有细纹沟槽的定向层、液晶材料以及带 ITO 导电层的玻璃基板。 在 不加电场的情况下，入射光经过偏光片后通过液晶层，偏振光被分子扭转排列的液晶层旋转 90 度， 离开液晶层时，其偏光方向恰与另一偏光片的方向一致，因此光线能顺利通过，整个电极面呈光亮 无显示。 当加入电场的情况时，每个液晶分子的光轴转向与电场方向一致，液晶层因此失去了旋 光的能力，结果来自入射偏光片的偏光，其偏光方向与另一偏光片的偏光方向成垂直的关系，则光 线无法通过，电极面因此呈现黑暗的状态，就是我们能看到的有显示的状态。 这样所得到光暗对 比的现象，叫做扭转式向列场效应，简称 TNFE（Twisted Nematic Field Effect）。在电子产品中 所用的液晶显示器，几乎都是利用扭转式向列场效应原理所制成
②、显示驱动电路
根据前面的介绍，要在 LCD 上显示内容，必须在相应的电极上加上一定的电压，当这一电压超 过液晶的阀值电压(Vth)时，液晶分子的取向就会发生变化，从而改变显示的状态。这一电压可以
 

电子词典篇

是交流或直流电压，但长期在电极加直流电压会导致液晶老化，缩短其寿命。所以在正常使用的过
程中都是加的交流电压。我们在分析坏机时可以短时间利用万用表的直流电压点亮 LCD。
LCD 相关的工艺介绍：LCD 的正常显示离不开驱动电路，驱动电路与液晶显示器件的连接常见 的有以下几种:(1).COB+斑马纸：COB 是 Chip On Board 的缩写，即芯片被邦定(Bonding)在 PCB 上。 Bonding 是一种高频焊接工艺，采用铝线或金线将驱动芯片的引脚和 PCB 板上的金手指连接在一起， 此连接通过黑胶密封固定在 PCB 板上。邦定后再通过 PCB 上的铜皮走线连接到 PCB 边缘的长金手指 上，PCB 边缘的金手指和 LCD 玻璃基片边缘的 ITO 连接口是一一对应的，它们通过斑马纸利用热压
(Heat Seal)工艺连接在一起，这样就完成了从 IC 驱动输出端口到 LCD 显示电极之间的电气连接。 这是一种现在比较流行的生产方式，COB 模块的生产成本比 SMT 较低，还可减小模块体积，目前在 电子词典上被广泛应用。
本机显示驱动有两个 U11、U12（ST210）组成。COM1（33 脚）--COM19（51 脚）、COM2053（52
脚）--COM4881（80 脚）是横线驱动，SEG1412（1 脚）--SEG32（32 脚）是坚线驱动。由 ST2100 控制 ST2101 各种驱动方式，调整 R（21、22、24、25）可改变 V1—V5 的电压调整 LCD 整体均匀度。 而改变 R23 电阻的阻值可直接改变 LCD 显示深浅。C21—C26 为 ST2101 晶片的外接升压滤波电容。
1．9 MCU 电路
CPU 即中央处理器，是单片机的核心部件，国外又称“MCU”，为 Main Control Unit 的缩写。 它相当于人的大脑，指挥着各个单元电路协调工作。CPU 内部包含有运算器、控制器、存储器等。 在电子词典电路中常见的是八位的 CPU，本机采用 ST2100 方案。采用此方案的还有 BA727、BA737、 BA717，但是词典的功能有些区别，根据软件和外扩充硬件的支持， BA739 和 BA717 增加了发音功