近几年，随着微电子技术的发展，电子产品向着智能化和一机多功能的方向发展。同时，为了使用方便，电子产品的体积也变得更加小巧精致，它的内部电路也就越来越紧凑，贴片式元件的应用也越来越广泛，这给电子产品的装配与维修带来了较大的困难。在电子产品的维修过程中，原本很小的故障，只需更换一个元件，但由于热风枪的温度过高，影响了周围元件的性能，原来的故障排除了，新的故障又可能出现或影响产品的性能和寿命。所以，拆卸贴片元件用热风枪吹不是很好的方法。对于贴片元件的拆焊，为了不影响被拆元件、相邻元件的性能，不影响印制电路，笔者经过多次试验，设计出了以下几种用于拆卸贴片元件的专用烙铁头。

1.拆卸电阻电容三极管专用头


        由于贴片式电阻、电容、三极管的体积都很小，可用内热式20W烙铁进行拆焊。拆焊前，先将烙铁头按下图1~图3所示方法进行改形，拆卸电阻、电容、三极管按下图4、5所示方法进行。

2.拆卸双排芯片专用头

        拆卸双排芯片专用头的制作也可按以上方法，只是应选用内热式30W烙铁。改烙铁头形状时的具体寸大小按几种小双排芯片的尺寸而定。如果是拆卸尺寸较大的双排芯片，则应选用外热式50W烙铁，烙铁头的改形方法见图6~图10所示: 


3.拆卸四边引脚芯片专用头
        拆卸四边引脚芯片专用头的制作方法，只是应选用内热式50W烙铁。改烙铁头形状时的具体尺寸大小按四边引脚芯片的尺寸而定。烙铁头的改形方法见图11~图13所示。
        拆卸四边引脚的芯片时，将两把装有上图14所专用头的烙铁同时放在芯片的对角四边，给芯片的四边引脚同时加热2~3秒钟，待焊锡熔化，将两烙铁头适当向芯片中心方向用一点力( 夹住芯片)，两烙铁头再同时向上提即可将芯片轻松取下。
        近两年，我通过使用改形的专用烙铁头，拆卸贴片元件，特别是双排和四边引脚芯片方便多了，感兴趣的朋友可试一试。