对于维修人员来说，贴片Ic损坏后或怀疑损坏后，进行拆卸／焊接更换是经常碰到的事，也是一件令人头疼的事。下面是笔者拆卸／焊接贴片IC的方法： 
    准备一把好烙铁，功率45W左右，烙铁头一定要圆滑，绝对不得有挂铜皮现象! 
    拆卸时，左手拿焊锡丝，右手拿烙铁，把焊锡均匀熔化在贴片Ic四周焊脚上，如图1所示。注意熔化后焊锡一定要满满包住IC四周焊脚。然后用烙铁快速均等地对四周焊脚上焊锡进行加热，直至四周焊锡都熔化并持续数秒钟，如图2所示。左手用镊子试探贴片Ic是否松动，松动后可用镊子把贴片Ic推离原位(如未松动，便继续加热)，此贴片IC拆卸就完成了。 

    焊接时，先把焊接位清理干净，也可把焊接位上一遍锡。然后把贴片Ic准确地放置在焊接位上。左手用镊子按住贴片IC以防止其移位，右手用烙铁蘸焊锡焊贴片Ic对角的几个焊脚，用以固定贴片Ic。然后像拆卸时一样：左手拿焊锡丝，右手拿烙铁，把焊锡均匀熔化在贴片四周焊脚止，注意熔化后焊锡也一定要包住IC四周焊脚。然后用烙铁对每边焊锡进行加热熔化，保证贴片Ic每一个焊脚与铜皮焊盘彻底过锡。最后用烙铁头从贴片Ic的一端缓缓拖动至另一端IC如图3所示(注意烙铁头轻轻接触贴片IC焊脚，在移动过程中把已过焊锡带走。在此过程中，可把PCB板倾斜一个角度以利焊锡在重力吸引下流走。特别要注意从一端到另一端带锡的过程要一次完成。最关键在于把端尾几个焊脚的焊锡带干净，实在不行的话可用吸锡带把端尾几个焊脚多余焊锡吸掉)。